专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果7880453个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种线路及包含该线路的调速开关-CN201921413010.2有效
  • 郑春开;姜学峰;李成成;陈鹏成;黄邦然;陈志豪 - 科都电气有限公司
  • 2019-08-28 - 2020-08-04 - H05K1/02
  • 本申请提供一种线路及包含该线路的调速开关,线路包括线路本体,所述线路本体的上表面设置有第一铜板,所述线路的下表面设置有第二铜板,所述线路本体上设置有穿透所述线路本体的多个电线焊接孔。本申请提供的线路,将现有的线路铜箔替换为铜板,该铜板与铜箔相比,在相同的形状下,铜板的截面积及包含该线路的调速开关铜箔大得多,所以铜板上的电阻就比铜箔上的电阻小很多,从而使得铜板上产生的热量也比铜箔上产生的热量少很多,并且本实用新型中的截面积大的铜板的导电性能也比截面积小的铜箔好很多。
  • 一种线路板包含调速开关
  • [实用新型]一种弹簧式触摸数码彩屏-CN202220657494.0有效
  • 陈星棉 - 佛山市鑫迪电子科技有限公司
  • 2022-03-24 - 2023-01-17 - G09F9/33
  • 本实用新型公开了一种弹簧式触摸数码彩屏,该弹簧式触摸数码彩屏包括线路和显示屏,线路和显示屏电连接,线路设置有温度显示灯,线路设置有功能按键,线路设置有状态显示灯,显示屏上设置有连接线路的螺丝孔,螺丝孔的数量在两个以上,螺丝孔上设置有第一铜箔线路设置有与螺丝孔对应的通孔,通孔表面上设置有第二铜箔,第一铜箔与第二铜箔连接;显示屏具有导线连接第一铜箔线路具有导线连接第二铜箔,所述显示屏基于所述第一铜箔和第二铜箔的连接配合与所述线路电性连接本实用新型将显示屏与线路的连接线设计在内部,减少连接空隙,降低数码彩屏的厚度。
  • 一种弹簧触摸数码彩屏
  • [实用新型]一种表面平整度高的多层线路-CN202120551522.6有效
  • 王锋 - 东莞联桥电子有限公司
  • 2021-03-17 - 2021-11-02 - H05K1/02
  • 本实用新型提供的一种表面平整度高的多层线路,包括多层线路,所述多层线路包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层、第一基板、第二铜箔线路层、第一PP层、第一玻纤PP层、第二基板、第三铜箔线路层、第二PP层、第二玻纤PP层、第三PP层、第四铜箔线路层、第三基板、第三玻纤PP层、第四PP层、第五铜箔线路层、第四基板、第六铜箔线路层,所述第三铜箔线路层、第四铜箔线路层的厚度均大于70μm。本实用新型的多层线路,具有厚度较大的第三铜箔线路层、第四铜箔线路层,能够满足部分线路的高功率输送要求,并且压合成型后多层线路表面平整性良好。
  • 一种表面平整多层线路板
  • [实用新型]一种低阻抗多层线路-CN202122766495.7有效
  • 胡金安;林翠翠 - 肇庆昌隆电子有限公司
  • 2021-11-11 - 2022-05-13 - H05K1/02
  • 本实用新型公开一种低阻抗多层线路,包括固装边框,通过所述固装边框进行夹持装配的多层线路本体,所述多层线路本体由若干层线路叠加后,并在两侧的线路表面涂覆的绝缘胶层构成,所述线路包括两块相互扣装的铜箔板层,位于两块所述铜箔板层之间的、且通过铜箔板层进行夹持固定的单层线路;本实用新型通过铜箔板层相互扣装的方式进行固定单层线路,制得线路,再将若干层线路叠放组成多层线路,最后利用固装边框进行固定,能够将多层线路进行快速装配固定,能够提高线路线路之间的紧密性,同时也改善了多层线路的可靠性。
  • 一种阻抗多层线路板
  • [发明专利]LED灯条的柔性线路结构-CN201010560804.9无效
  • 潘福春 - 台龙电子(昆山)有限公司
  • 2010-11-26 - 2011-03-30 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种LED灯条的柔性线路结构,该柔性线路包括:柔性线路基材;以及导电铜箔,其附着于所述柔性线路基材之上。本发明所涉及的LED灯条的柔性线路的导电铜箔的宽度与所述柔性线路基材的宽度一致即相对于传统的柔性线路增加了导电铜箔的宽度,使导电铜箔的散热面积增加,可以加快散热并提高了产品的平整度和稳定性。
  • led柔性线路板结构
  • [实用新型]一种可实现双面印制互连的PCB线路-CN202121142221.4有效
  • 曹少军 - 苏州烁点电子科技有限公司
  • 2021-05-26 - 2021-12-24 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种可实现双面印制互连的PCB线路,涉及线路技术领域,具体为一种可实现双面印制互连的PCB线路,包括PCB线路,所述PCB线路的内部开设有导孔,所述导孔的顶部设置有上层铜箔,所述导孔的底部设置有下层铜箔,所述PCB线路的内部开设有位于导孔右侧的小孔,所述小孔的内部设置有连接线。该可实现双面印制互连的PCB线路,通过设置导孔,能够在导孔中实现PCB线路上下两面之间的跳线,方便PCB线路上下两面之间进行互连,通过在导孔的侧面设置连接线,利用连接线将上层铜箔和下层铜箔连接在一起,即使上层铜箔和下层铜箔之间的跳线发生断裂或者上层铜箔和下层铜箔脱落坏时,也能够将上下两面连接在一起。
  • 一种实现双面印制板互连pcb线路板
  • [发明专利]一种双层柔性线路-CN201110274435.1有效
  • 黄勇;贺晖;勾祖明 - 珠海市超赢电子科技有限公司
  • 2011-09-16 - 2012-02-15 - H05K1/02
  • 本发明涉及一种双层柔性线路,其包括线路基层、铜箔层以及屏蔽层,该线路基层具有顶面以及底面,该铜箔层同时设置在该线路基层的顶面以及底面上,该铜箔层包括电路部分以及线路接地金属部分,该线路基层上开有连通钻孔,该连通钻孔贯穿该线路基层以及该铜箔层,该连通钻孔位于该线路基层上该线路接地金属部分中,该屏蔽层上开设有导通孔,该导通孔与该连通钻孔相连通,金属导通部分自上而下设置在该导通孔以及该连通钻孔中,该金属导通部分分别与该铜箔层、该屏蔽层相连通,通过该导通孔、该连通钻孔、该屏蔽层将设置在该线路基层的顶面以及底面上的该铜箔层电连接在一起。
  • 一种双层柔性线路板
  • [实用新型]一种双层柔性线路-CN201120346980.2有效
  • 黄勇;贺晖;勾祖明 - 珠海市超赢电子科技有限公司
  • 2011-09-16 - 2012-05-30 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及一种双层柔性线路,其包括线路基层、铜箔层以及屏蔽层,该线路基层具有顶面以及底面,该铜箔层同时设置在该线路基层的顶面以及底面上,该铜箔层包括电路部分以及线路接地金属部分,该线路基层上开有连通钻孔,该连通钻孔贯穿该线路基层以及该铜箔层,该连通钻孔位于该线路基层上该线路接地金属部分中,该屏蔽层上开设有导通孔,该导通孔与该连通钻孔相连通,金属导通部分自上而下设置在该导通孔以及该连通钻孔中,该金属导通部分分别与该铜箔层、该屏蔽层相连通,通过该导通孔、该连通钻孔、该屏蔽层将设置在该线路基层的顶面以及底面上的该铜箔层电连接在一起。
  • 一种双层柔性线路板
  • [实用新型]具备对位结构的多层电路-CN201520301813.4有效
  • 刘建春 - 深圳市星之光实业发展有限公司
  • 2015-05-07 - 2015-12-16 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种具备对位结构的多层电路,其整体厚度小;具备可靠的加工定位结构和安装定位结构。本实用新型包含线路内单元,线路内单元包含线路本体;还包含在所述线路内单元周围辅助线路内单元制作和安装的辅助单元,还包括设置在所述辅助单元内的定位线路的定位单元;所述线路内单元封装在屏蔽层内;所述线路内单元包含上下两层铜箔层,分别为第一铜箔层和第二铜箔层,上下两层铜箔层之间自上而下依次设置第一PP层,埋阻芯,第二PP层,埋容芯;所述埋阻芯通过导通铜分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接;所述埋容芯通过导通铜分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接;所述导通铜设置在导通孔内。
  • 具备对位结构多层电路板
  • [实用新型]LED灯条的柔性线路结构-CN201020626853.3无效
  • 潘福春 - 台龙电子(昆山)有限公司
  • 2010-11-26 - 2011-06-15 - H05K1/18
  • 本实用新型公开了一种LED灯条的柔性线路结构,该柔性线路包括:柔性线路基材;以及导电铜箔,其附着于所述柔性线路基材之上。本实用新型所涉及的LED灯条的柔性线路的导电铜箔的宽度与所述柔性线路基材的宽度一致即相对于传统的柔性线路增加了导电铜箔的宽度,使导电铜箔的散热面积增加,可以加快散热并提高了产品的平整度和稳定性。
  • led柔性线路板结构
  • [实用新型]一种超厚铜箔的印制线路-CN201921537513.0有效
  • 王树柏 - 远东(三河)多层电路有限公司
  • 2019-09-17 - 2020-05-12 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及一种超厚铜箔的印制线路,一种超厚铜箔的印制线路,包括线路体:所述线路体的上表面铺设有铜箔本体,所述铜箔本体包括电镀铜、层压铜以及基体铜,所述基体铜铺设在线路体的上表面,所述层压铜固定在基体铜的上表面,所述电镀铜固定在层压铜的上表面;铜箔本体通过电镀铜、层压铜与基体铜组成,有效的提升铜箔本体的厚度,避免电路中电流过大时造成电路烧焦,线路体的侧表面以及内部开设有通孔与退位槽,通孔与退位槽内部的导热树脂能够有效的将热量传导给导热树脂,通过热量同步传导给热量导向、散热片,避免铜箔本体过热,提升线路中电路的稳定性。
  • 一种铜箔印制线路板

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top